“目前国内在G线和I线光刻胶的自给率只有10%，KrF和ArF这种更高端的只有1%左右。”在半导体领域被“卡脖子”的当下，国产光刻胶能否实现突围？本期节目邀请半导体专家陈明，深入解析光刻胶产业的全景图：从上游树脂、添加剂等核心材料的技术突破，到下游半导体、PCB、LCD等应用市场的替代进展。武汉太子微光电T150A光刻胶实现对国际主流产品的对标、北大团队冷冻电子断层扫描技术达到5纳米分辨率…这些技术突破如何让国产光刻胶逐步接近国际先进水平？政策支持与产业链协同又将如何推动2030年关键材料国产化率超70%的目标实现？
